预制混凝土构件（简称PC构件）是实现主体结构预制的基础， PC在德国、英国、美国、日本等国家的使用相当广泛，发达国家已将PC作为现代建筑的主要方式。但我国建筑业仍然以粗放型为主，未形成标准化体系，建筑工业化率仅为1%，约为发达国家平均水平的1/70，有极大的发展空间。 PC生产线迎来大发展的同时也面临更多的课题来解决，未来PC生产线的发展趋势应具有以下几个特点

该生产线利用各种建筑垃圾的固体废弃物、工业泸渣、粉煤灰、植物桔杆、页岩等材料生产的轻质墙板是环保、节能、利废的新型建材，符合建筑模数，能实现生产的标准化、系列化、通用化，建筑施工干作业，比各种砌块和专砌的墙体至少可以提高施工效率3倍以上。◆自动化程度高一条生产线单班只需4-5名操控人员。从供料、输送、托板上线、挤压成型、制品下线、养护、分离、打包等环节全部实现了信号设置、信息反馈、数字转换、集中控制、闭路运行的自动一体化生产的工艺技术。◆科技含量高生产线上应用了大量国际、国内先进技术，生产速度及制品的密实度可调节、控制。◆生产效率高单条线日产1670㎡，全年生产墙板可达50万㎡。

目前我国的装配式建筑结构的抗震性能基本等同于现浇结构的抗震性能，甚至某些性能超过现浇结构建筑的抗震性能，可以满足北京抗震八级的设防要求。装配式节点的连接技术是能避震的关键之一，套筒被预制在构件内，另一端钢筋在施工现场通过高强的灌浆料灌浆进行连接，这一技术经过长期实验，而且经过了强震的考验。另外，装配式建筑还可以通过引入隔震措施，加强抗震性能。

预制构件生产企业应建立构件生产管海天预应力构件生产线供应商理信息化系统，用于记录构件生产关键信息，以追溯、管理构件的生产质量和进度。有些地方政策上强制要求必须在预制构件内埋设信息芯片，有些地方暂无要求。(1)芯片的规格芯片为超高频芯片，外观尺寸约为3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋设芯片录人海天预应力构件生产线供应商各项信息后，宜将芯片浅埋在构件成型表面，埋设位置宜建立统一规则， 便于后期识别读取。埋设方法如下:1)竖向构件收水抹面时，将芯片埋置在构件浇筑面中心距楼面60 ~ 80cm高处，带窗构件则埋置在距窗洞下边20 ~ 40cm中心处，并做好标记。脱模前将打印好的信息表粘贴于标记处，便于查找芯片埋设位置。

从本质上看，装配式和现浇两种建造方式的施工工艺区别较大，建造过程不同，组织管理方式不同，带来的经济、社会和环境效益也不同，不应简单比较二者之间的“成本”。概括而言，装配式建筑成本增加部分主要包括：预制构件产品和运输费、现场安装吊装费、大型机械租赁费、墙板和楼板拼缝处理及相关材料费用；成本减少部分主要包括：钢筋和混凝土工程都在预制构件厂进行，减少了现场砌筑费用，减少了抹灰人工费，还减少了现场支撑和模板费。加之，目前国家大力推广装配式建筑，将加大政策扶持力度，通过面积奖励、推行全装修缩短工期、技术培训产业工人、降低人工成本、建筑业营改增降低建造成本等方面降低装配式建筑的增量成本。