楼梯模具可分为卧式和立式两种模式，卧式模具占用场地，需要压光的面积较大，构件需多次翻转。故推荐设计为立式楼梯模具。重点为楼梯踏步的处理，由于踏步成波浪形，钢板需折弯后拼接，拼缝的位置宜放在既不影响构件效果又便于操作的位置，拼缝的处理可采用焊接或冷拼接工艺。都需要特别注意拼缝处的密封性，严禁出现漏浆现象。据叠合楼板高度，可选用相应的角铁作为边模，当楼板四边有倒角时，可在角铁上后焊一块折弯后的钢板。由于角铁组成的边模上开了许多豁口，导致长向的刚度不足，故沿长向可分若干段，以每段1.5--2.5m为宜。侧模上还需设加强肋板，间距为400-500mm。

现在的PC生产线需要设备基础，是用混凝土做基础进行设备的固定，建设周期长，需要挖土方、现浇混凝土、养护，安装PC生产线的时间达到3、4个月。而且为了减少运输成本，PC生产线的运距辐射范围一般控制在200公里以内，超出200公里以后因为这些预制混凝土构件体积大、自重高，专用构件运输车的物流运输成本高。这样当一个工地完工以后，PC生产线需要迁往下一个工地，还要做设备基础挖土方、现浇混凝土等又是3、4个月。

预制混凝土构件（简称PC构件）是实现主体结海天管廊厂家构预制的基础， PC在德国、英国、美国、日本等国家的使用相当广泛，发达国家已将PC作为现代建筑的主要方式。但我国建筑业仍然以粗放型为主，未形成海天管廊厂家标准化体系，建筑工业化率仅为1%，约为发达国家平均水平的1/70，有极大的发展空间。 PC生产线迎来大发展的同时也面临更多的课题来解决，未来PC生产线的发展趋势应具有以下几个特点

预制构件生产企业应建立构件生产管理信息化系统，用于记录构件生产关键信息，以追溯、管理构件的生产质量和进度。有些地方政策上强制要求必须在预制构件内埋设信息芯片，有些地方暂无要求。(1)芯片的规格芯片为超高频芯片，外观尺寸约为3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋设芯片录人各项信息后，宜将芯片浅埋在构件成型表面，埋设位置宜建立统一规则， 便于后期识别读取。埋设方法如下:1)竖向构件收水抹面时，将芯片埋置在构件浇筑面中心距楼面60 ~ 80cm高处，带窗构件则埋置在距窗洞下边20 ~ 40cm中心处，并做好标记。脱模前将打印好的信息表粘贴于标记处，便于查找芯片埋设位置。

1)采取可靠的支承和连接措施防止模台下沉、变形和位移，具体方法有:①可采用千斤顶校正方法防止模台下沉和变形:将固定模台局部顶升和降低，沿台座边垫人合适厚度的垫片，以逐一校正模台水平度， 垫片支承点间距不宜大于1m。②防止模台位移的方法:通过长螺栓将模台与台座或地面加以固定和连接，可防止模台位移，需定期复检和调整。2)模台的检查与维护:模台要定期检查、维护和修整，用作底模的模台应平整光洁，不得有下沉、裂缝、起砂和起鼓。3)作业顺序:模具组装的顺序要和钢筋骨架、门窗框、灌浆套简、预埋件等物料人模顺序相契合。4) 空间运输的组织: 模具搬运安装、钢筋骨架入模、输送混凝土料斗的工序组织要细分面严密。5)振捣作业:固定模台上生产的板式构件可采用附着式振捣器振捣，预制墙、柱、梁等构件要采用人工振捣，振捣上要进行更严格的控制。

目前国内建设一个PC生产线，都具有投资大、占地广的一个显著特点。2015年广东中建新型建筑构件有限公司投资年产预制构件可达10万立方米，总投资达到1.5亿元人民币。同年9月中建三局武汉绿色建筑产业园一期工程PC构件厂正式投产，厂房建筑面积达到3.4万平方米，未来3-5年内，中建三局将在武汉新洲区累计投资60亿元用于建设绿色建筑产业园，该产业园规划面积3000亩。诸如此类的PC构件厂都具备了高大上的同时也标示着这个行业门槛高，挡住了一大批想进入这个行业的投资者。