预制构件生产企业应建立构件生产管理信息化系统，用于记录构件生产关键信息，以追溯、管理构件的生产质量和进度。有些地方政策上强制要求必须在预制构件内埋设信息芯片，有些地方暂无要求。(1)芯片的规格芯片为超高频芯片，外观尺寸约为3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋设芯片录人各项信息后，宜将芯片浅埋在构件成型表面，埋设位置宜建立统一规则， 便于后期识别读取。埋设方法如下:1)竖向构件收水抹面时，将芯片埋置在构件浇筑面中心距楼面60 ~ 80cm高处，带窗构件则埋置在距窗洞下边20 ~ 40cm中心处，并做好标记。脱模前将打印好的信息表粘贴于标记处，便于查找芯片埋设位置。

模具清扫机将脱模后的空模台上附着的混凝土清理干净。功能介绍模具清扫机能将附着、散落在模具上的混凝土渣清理干净，并收集到清渣斗内。清渣铲能将附着的混凝土铲下，横向刷辊可以将底模上混凝土渣清扫，模具通过后掉落的清渣斗内。吸尘器能将毛刷激起的扬尘吸入滤袋内，避免粉尘污染。其控制系统与喷涂脱模机装置一体化，减少操作人员。

楼梯模具可分为卧式和立式两种模式，卧式模具占用场地，需要压光的面积较大，构件需多次翻转。故推荐设计为立式楼梯模具。重点为楼梯踏步的处理，由于踏步成波浪形，钢板需折弯后拼接，拼缝的位置宜放在既不影响构件效果又便于操作的位置，拼缝的处理可采用焊接或冷拼接工艺。都需要特别注意拼缝处的密封性，严禁出现漏浆现象。据叠合楼板高度，可选用相应的角铁作为边模，当楼板四边有倒角时，可在角铁上后焊一块折弯后的钢板。由于角铁组成的边模上开了许多豁口，导致长向的刚度不足，故沿长向可分若干段，以每段1.5--2.5m为宜。侧模上还需设加强肋板，间距为400-500mm。

外墙板一般采用三明治结构，即结构层（200mm）+保温层（50mm）+保护层（60mm）。此类墙板可采用正打或反打工艺。建筑对外墙板的平整度要求很高，如果采用正打工艺，无论是人工抹面还是机器抹面，都不足以达到要求的平整度，对后期施工较为不利。但是正打工艺，有利于预埋件的定位，操作工序也相对简单。可根据工程的需求，选择不同的工艺。本文主要介绍反打工艺为主的模具。根据浇注顺序，将模具分为两层，第一层为保护层+保温层，第二层为结构层。第一层模具作为第二层的基础，所以在第一层的连接处需要加固。第二层的结构层模具同内墙板模具形式。结构层模具的定位螺栓较少，故需要增加拉杆定位，防止涨模。

1)采取可靠的支承和连接措施防止模台下沉、变形和位移，具体方法有:①可采用千斤顶校正方法防止模台下沉和变形:将固定模台局部顶升和降低，沿台座边垫人合适厚度的垫片，以逐一校正模台水平度， 垫片支承点间距不宜大于1m。②防止模台位移的方法:通过长螺栓将模台与台座或地面加以固定和连接，可防止模台位移，需定期复检和调整。2)模台的检查与维护:模台要定期检查、维护和修整，用作底模的模台应平整光洁，不得有下沉、裂缝、起砂和起鼓。3)作业顺序:模具组装的顺序要和钢筋骨架、门窗框、灌浆套简、预埋件等物料人模顺序相契合。4) 空间运输的组织: 模具搬运安装、钢筋骨架入模、输送混凝土料斗的工序组织要细分面严密。5)振捣作业:固定模台上生产的板式构件可采用附着式振捣器振捣，预制墙、柱、梁等构件要采用人工振捣，振捣上要进行更严格的控制。

随着建筑工业化水平的提高和建筑科学技海天预应力梁柱生产线厂家术的发展，各种建筑体系和模式百花争鸣，诸如石家庄晶达建筑体系公司的晶达CL建筑体系，哈尔滨鸿盛建筑科技有限公司的ICF体系，清华大学建筑设计研究院有限公司的凹槽版体系SW体系，还有框剪结构PC构件体系等等，这些体系现在不兼容，自成体海天预应力梁柱生产线厂家系。一条PC生产线只能生产某一个特定体系的产品，如果想生产多个产品就需要投资多个系统的生产线，增加了很多投资成本。 可以尝试一条生产线能生产多个产品，利用各自体系在生产产品时共同的地方。